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公司新闻
 
 

2012将举办北京微电子国际研讨会暨半导体封装测试技术年会

日期:2012/9/29 17:13:49 人气:9004
 2012 年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业"十二五" 发展规划》第一年,也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我 国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整,同时国际市场需求疲软、移动互联网 产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。

  为更好凝聚资源,扩大影响力,深刻探讨"十二五"规划期间的 发展战略,加强学习交流,推动产业向高端化、品牌化发展,加快培育物联网、云计算等新一代信息技术产业,构建以企业为主体的技术 创新体系,加强信息技术的实际应用,特定于 2012 年 11 月 12 日-15 日在国家奥林匹克公园内的北京国家会议中心,举办 2012 北京微电 子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会。

  本次大会将在"穷实集成电路作为战略性新兴产业的核心和基础 地位"的主题下,以国家科技重大专项 (01,02 专项〉的深入实施 为契机,围绕集成电路设计、制造、封装测试的协调发展,集成电路 在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中 的机遇及挑战,先进制造工艺和先进绿色封装测试的关键技术,重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。同时将发布中国半导体封装产业 2011 年度调研报告。 活动主办方届时将邀请工业和信息化部、科技部、北京市人民政府、中国半导体行业协会的相关领导出席会议并讲话。

  会议主题

  先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片;晶圆级封装、SiP;TSV、三维集成;及其它各种先进的封装和系统集成技术。

  封装材料与工艺: 绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料;以及与封装材料相关的工艺。

  封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模。

  高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术。

  先进制造技术与封装设备: 封装和组装制造设备;测量方法;提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性制造术。

  质量与可靠性: 质量检测与评估;快速可靠性数据采集和分析方法;可靠性模拟和寿命预测;失效分析和无损诊断等。

  固态照明封装与集成: CoB、WLP及其它各种先进的封装和集成技术;大功率LED模组的设计、制造和测试方法;LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。

  新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用。

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